ダンロップ（住友ゴム工業）は、2026年1月6日から9日まで米国ラスベガスで開催される世界最大級の技術見本市「CES2026」に、独自のセンシング技術「センシングコア」ブースを出展すると発表した。
アウトクリプトは、自動車メーカーおよびサプライヤー向けに、格子暗号ベースのデジタル署名アルゴリズムML-DSA(CRYSTALS-Dilithium)に対応した次世代公開鍵基盤(PKI)ソリューション「AutoCrypt PKI-Vehicles」を発表した。
オンセミとFORVIA HELLAは、オンセミのPowerTrench T10 MOSFET技術を先進的な車載プラットフォームに導入するための新しい長期契約を締結したと発表した。
大日本印刷(DNP)は、12月17日から19日まで東京ビッグサイト(国際展示場)で開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
ヨコオは12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
LGエレクトロニクスは、「Eclipse SDVコミュニティミートアップ」を韓国ソウルのLGサイエンスパークで開催した。
ガーミン（Garmin）は、先進技術における革新的な成果が評価され、「CES 2026イノベーションアワード」を5部門で受賞した。
東レは、グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンターと共同で、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
パナソニック コネクトは、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される半導体を主軸とした国際展示会「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
パイオニアは12月12日、マイクロソフトとの協業により、生成AIを活用した次世代車載インフォテインメント(IVI)向けAIエージェントを開発したと発表した。
