ジェンテックス・コーポレーションは1月6日、CES 2026において、最新の自動車関連技術を発表した。同時にスマートホームやアクセス制御、プレミアムオーディオ産業への進出を披露し、製品の多様化戦略を提示している。
日立製作所は1月6日、AIで社会インフラを革新する次世代ソリューション群「HMAX by Hitachi」をCES 2026で発表した。
ヴァレオと、AI搭載型オペレーターモニタリングシステムを設計する先進コンピュータービジョン技術のSeeing Machinesは、CES2026において両社の共同開発によるドライバーおよび乗員向け車内モニタリング・ソリューション(ICMS)を発表した。
エヌビディア（NVIDIA）は、CES2026において、安全なリーズニングベースの次世代自動運転車開発を加速させるために設計されたオープンAIモデル、シミュレーションツール、データセットから構成される「Alpamayo」ファミリーを発表した。
中国の半導体メーカーであるグディックス(Goodix)テクノロジーは、次世代の車載グレードBluetooth LE SoC「GR5410」を発表した。
建設・鉱山機械の世界最大手キャタピラーは、CES 2026の基調講演に登壇し、産業用AIと自律走行技術がいかに世界中のワークサイトを変革しているかを紹介すると発表した。
サウンドハウンドAIは、車両、テレビ、スマートデバイス向けエージェントAI「アメリア7」の全機能を、CES2026で初公開すると発表した。同時に、車両向けビジョンAIの初のライブデモも実施される。
韓国の半導体企業のBOSセミコンダクターズは、米国ラスベガスで1月6日（日本時間1月7日未明）に開幕するCES 2026に出展すると発表した。同社は会場で次世代モビリティ向けに開発されたAIボックスのデモを行う。
イスラエルのLidwaveは、CES 2026において、世界初のシリコンフォトニクスチップ統合型4D LiDARセンサー「オデム」を初公開すると発表した。
セヨンド（Seyond）は、CES 2026において、自動車、ロボティクス、インテリジェント・インフラストラクチャー向けの包括的なLiDARポートフォリオを展示すると発表した。
