米国の特殊車両メーカーのオシュコシュ(Oshkosh)は、CES 2026において、建設現場、地域社会、空港の未来を形作る先進技術を披露した。
3D認識システムを手がけるフォーサイト・オートノマス・ホールディングスの子会社、アイネット・モバイルはCES 2026において、商用化準備が整ったV2X衝突防止技術を発表した。
ガーミンとメタはCES 2026において、メタのニューラルバンドとガーミンの車載技術ソリューション「ユニファイドキャビン」を連携させた自動車OEM向けの概念実証を発表した。
モビリティ技術を手がけるインドのKPITテクノロジーズは、CES 2026において、次世代エージェント型AIソリューションを発表した。これは車両ソフトウェアの開発、検証、統合の方法における大きな飛躍を示すものになるという。
インテル傘下のモービルアイ(Mobileye)はCES 2026で、米国の自動車メーカーが同社の「EyeQ6H」を採用し、世界市場向けの数百万台の車両に高度運転支援システム(ADAS)を搭載すると発表した。
NXPセミコンダクターズは、CES2026において、5nmプロセスを基盤とする「S32N7」スーパーインテグレーション・プロセッサ・シリーズを発表した。
DXCテクノロジーはCES 2026において、車載インフォテインメントシステムの高度化を目的とした次世代自動車ソフトウェアプラットフォーム「AMBER」を発表した。
台湾に拠点を置くASIC設計サービスおよびAIソフトウェアソリューション企業のMICROIPはCES 2026において、AIVO(AI Vision Operation)Edge AIプラットフォームを発表した。
位置情報技術を手がけるHEREテクノロジーズとアマゾン（Amazon）は、CES 2026においてAI搭載のナビゲーションソリューションを発表した。
バレンス・セミコンダクターとサカエ理研工業は、CES 2026において、自動車市場で世界初となるMIPI A-PHY対応の量産型eミラーを発表した。
