米国のHelm.aiは、現在自動運転業界の進歩を停滞させている「データの壁」を打破するために設計された新しいアーキテクチャフレームワーク、「Factored Embodied AI」を発表した。
ダンロップ（住友ゴム工業）は、2026年1月6日から9日まで米国ラスベガスで開催される世界最大級の技術見本市「CES2026」に、独自のセンシング技術「センシングコア」ブースを出展すると発表した。
アウトクリプトは、自動車メーカーおよびサプライヤー向けに、格子暗号ベースのデジタル署名アルゴリズムML-DSA(CRYSTALS-Dilithium)に対応した次世代公開鍵基盤(PKI)ソリューション「AutoCrypt PKI-Vehicles」を発表した。
オンセミとFORVIA HELLAは、オンセミのPowerTrench T10 MOSFET技術を先進的な車載プラットフォームに導入するための新しい長期契約を締結したと発表した。
大日本印刷(DNP)は、12月17日から19日まで東京ビッグサイト(国際展示場)で開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
ヨコオは12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
LGエレクトロニクスは、「Eclipse SDVコミュニティミートアップ」を韓国ソウルのLGサイエンスパークで開催した。
マツダの欧州部門は、SUV『CX-5』の新型が、ユーロNCAPの最新テストで最高評価となる5つ星を獲得したと発表した。
ガーミン（Garmin）は、先進技術における革新的な成果が評価され、「CES 2026イノベーションアワード」を5部門で受賞した。
東レは、グループ会社の東レエンジニアリング、東レエンジニアリング先端半導体MIテクノロジー、東レ・プレシジョン、東レリサーチセンターと共同で、12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
