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ティアフォー、自動運転レベル4+向け「E2E AI」技術を出展へ…CES 2026

ティアフォーは、米国ラスベガスで1月6日（日本時間1月7日未明）に開幕するCES 2026に出展すると発表した。今回で6回目の出展となる。

NTTとNTTドコモビジネスは、ロボット自動化技術を手がけるMujinと資本業務提携を締結したと発表した。

ストラッドビジョンは、CES 2026でルネサスエレクトロニクスと協力し、ルネサスの次世代車載SoCプラットフォーム「R-Car X5H」上で動作する「SVNetフロントビジョン」ソリューションを実証すると発表した。

デンソーは、次世代の車載用SoCの開発を加速させるため、半導体設計メーカーのメディアテックと共同開発契約を締結したと発表した。

アンリツは、1月6日から1月9日まで米国のラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー展示会「CES 2026」に出展すると発表した。

ボッシュ子会社のETASは、1月6日から9日までラスベガスで開催されるCES 2026において、主力キャリブレーションツールをマイクロソフトマーケットプレイスで販売すると発表した。

ベクター（Vector）は1月6日から9日まで、米国ラスベガスで開催されるCES 2026において、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発と運用に関する実用的なソリューションを展示すると発表した。

セレンスAIはCES 2026に、新ドメイン特化型エージェント、高性能マルチモーダルedge AI、オーディオAIエクスペリエンスなど、ハイブリッド・エージェント型AIプラットフォームおよびCerence xUIのアップデートを展示すると発表した。

シャープは、1月6日から9日まで米国ネバダ州ラスベガスで開催されるCES 2026において、日本企業の先端技術を紹介する「JAPAN TECH」ブース内に対話AIキャラクター「ポケとも」を出展すると発表した。

LGエレクトロニクスは、1月6日から9日まで米国ラスベガスで開催されるCES 2026において、新たな車載向けAIプラットフォーム「AI Cabin Platform」を初公開すると発表した。