東日カーライフグループは12日、東京都中央区晴海の販売店舗がある土地の売却価格が決定したと発表した。
デンソーは、生産子会社のデンソー東日本（福島県田村市）の工場建設、操業開始を当面延期すると発表した。
日立製作所は、日立国際電気に対する株式公開買付（TOB）の結果を公表した。日立は今回のTOBで、日立国際電気への出資比率が36.7％から51％になり、これに伴って日立は3月18日付けで日立国際電気を連結子会社化する。
SMKと山一電機は、昨年11月に共同持株会社設立による経営統合することで基本合意したが、この両社の経営統合の検討を中止することを決定した。
TDFは、2009年3月期の期末配当を無配にすると発表した。同社は中間配当も無配で年間配当が無配となる。
古河電気工業は、名古屋証券取引所での上場を廃止すると発表した。同社は、東京、大阪、名古屋の国内3証券取引所に株式を上場しているが、経費節減と事務の合理化を図るため、名古屋証券取引所に上場廃止を申請する。
三菱重工業は12日、タービン入口温度1600度級で世界最大・最高効率の「J形ガスタービン」の開発を自社の独自技術で完了し、商用化に着手したと発表した。
MM総研は、携帯電話利用者2500人に対するアンケート調査を実施し、市場データを含めた独自の分析で2013年度までの国内携帯電話端末需要を発表した。
NECは、高密度に実装された電子機器内部のプリント回路基板の構造で、基板内部を伝播するデジタル回路から無線通信回路への電磁波の干渉を抑制可能な、高密度EBG構造を開発した。
ソニーとセイコーエプソンは、エプソンの中・小型液晶ディスプレイ事業をソニーへ一部売却することを含めて中・小型液晶ディスプレイ事業分野で提携することで合意した。今後、法的拘束力を持つ契約を6月末に締結することを目標に、両社で協議する。
