住友ゴム工業（ダンロップ）と富士通は、タイヤの性能をAIで高精度かつ短時間で予測する技術「AIサロゲートモデル」を共同開発し、実証実験において成果を確認したと発表した。
ヒア・テクノロジーズ（HERE Technologies）は、トール・コレクトの駐車場情報サービス「シュテルプラッツ・インフォメーションスディーンスト（SID）」を、プロ向けナビゲーションアプリ「ヒア・ウィーゴー・プロ」に統合したと発表した。
チューリングは、スバル（SUBARU）、デンソーとともに、車載エンド・ツー・エンド（E2E）自動運転システムおよびフィジカル基盤モデルの共同研究を開始すると発表した。
スマートドライブは、モビリティデータ活用サービスの共同事業で、Geotab Inc.と合意したと発表した。
BYDが、ドイツの研究機関センター・オブ・オートモーティブ・マネジメント（CAM）が公表する「Automotive INNOVATIONS Report 2026」で世界首位を獲得した。
dSPACE Japanは、テクノプロ コンサルティング・パートナーズ社（以下、テクノプロ）との連携を通じて、バーチャルECU（V-ECU）生成のエンジニアリングサポートの強化を開始した。
日置電機（HIOKI）は、EVバッテリーのセル、モジュール、パックの生産ライン向けに「DC耐電圧絶縁抵抗試験器 ST5680A」を発売すると発表した。
テクノプロ コンサルティング・パートナーズは、ベクター（Vector Informatik）の仮想ECU生成ツール「vVIRTUALtarget」を活用した新たなvECUエンジニアリングサービスの提供を正式に開始した。
半導体・電子部品の正規代理店のマウザー・エレクトロニクスは、NXPセミコンダクターズより「Top Customer Count Asia 2025 Award」を受賞したと発表した。
ローデ・シュワルツは、R&S RTPオシロスコープ向けの新しいASA Motion Link準拠試験ソリューションを発表した。
