BMW、Web3データ保護ソリューション企業「VIA」に投資…SDV時代に対応
BMWグループの投資部門のBMW i Venturesは、Web3データ保護ソリューションを手がけるVia Science社（以下、VIA）への投資を発表した。この投資は、VIAが実施した2800万ドルのシリーズB資金調達の一環として行われた。
AFEELA 米国展開の現在地…従来ビジネスでは見えにくいソニー・ホンダモビリティのビジネス戦略［インタビュー］
ソニー・ホンダモビリティ 代表取締役 会長 兼 CEOの水野泰秀氏をゲスト講師として迎え、【Season3】中西孝樹の自動車・モビリティ産業インサイトvol.4セミナーが開催される。水野氏からはどのような話が聞けるのか。事前にインタビューをすることができた。
VW商用車「TRATON」、SDVの開発加速…AI企業と戦略的提携
VWグループの商用車部門のトレイトン（TRATON）は、米シリコンバレーを拠点とする車両ソフトウェアサプライヤーのアプライド・インテュイションとの戦略的パートナーシップを発表した。
NXP、次世代車載MCU「S32K5」発表…ゾーンSDVアーキテクチャを進化
半導体大手のNXPセミコンダクターズは、次世代の車載マイクロコントローラ(MCU)「S32K5ファミリー」を発表した。このMCUは、自動車業界で初めて16nmのFinFETプロセスを採用し、磁気抵抗メモリ(MRAM)を内蔵している。
ソフトウェア開発やAI研究、人材獲得、外部との共創の場…デンソーの新東京オフィスが担う様々な役割
デンソーは、東京都港区の新虎安田ビル内に2025年1月より開設している新東京オフィスを2月28日、メディアに公開。新拠点の位置づけや業務内容を紹介した。
HMIとAIが加速するSDV革命、グローバルトレンドと中国OEMの独自戦略…SBD Automotiveジャパン 大塚真大氏［インタビュー］
来たる4月23日、オンラインセミナー「【CES2025】SDVの解像度が高まった・HMIやAI統合に向けたグローバルトレンド」が開催される。セミナーに登壇する、SBD Automotive ジャパン 大塚真大氏に見どころを聞いた。
米国初の完全バイワイヤ車両、SDV電気トラック『P7-C』がデモ走行へ
米国のREE Automotiveは、3月4日にインディアナ・コンベンションセンターで開幕する全米トラック設備協会（NTEA）の「ワークトラックウィーク」に出展する。
ヒョンデ、新ソフトウェアブランド「Pleos」を3月発表へ…SDV開発を支援
ヒョンデグループは、3月28日に韓国ソウルで新たな開発者会議「Pleos 25」を開催すると発表した。この会議は、ソフトウェア定義車両（SDV）開発システムへの移行を加速し、ヒョンデ、キア、ジェネシス車両向けのアプリシステムを拡大することを目的としている。
SDVの安全性向上へ、STマイクロがHighTecと新ソリューション発表
STマイクロエレクトロニクスとHighTec EDV-Systeme GmbH（以下HighTec）は、自動車の機能安全性をさらに向上させる包括的な新ソリューションを発表した。
次世代SDV実現へ、中国自動車産業の未来に向けて業務提携…イーソルとIntron Technology
車載エレクトロニクスを手がけるイーソル（eSOL）は、中国のIntron Technologyと、中国市場における次世代ソフトウェアデファインドビークル（SDV）の実現に向けて業務提携を行ったと発表した。
