HMIとAIが加速するSDV革命、グローバルトレンドと中国OEMの独自戦略…SBD Automotiveジャパン 大塚真大氏［インタビュー］
来たる4月23日、オンラインセミナー「【CES2025】SDVの解像度が高まった・HMIやAI統合に向けたグローバルトレンド」が開催される。セミナーに登壇する、SBD Automotive ジャパン 大塚真大氏に見どころを聞いた。
米国初の完全バイワイヤ車両、SDV電気トラック『P7-C』がデモ走行へ
米国のREE Automotiveは、3月4日にインディアナ・コンベンションセンターで開幕する全米トラック設備協会（NTEA）の「ワークトラックウィーク」に出展する。
ヒョンデ、新ソフトウェアブランド「Pleos」を3月発表へ…SDV開発を支援
ヒョンデグループは、3月28日に韓国ソウルで新たな開発者会議「Pleos 25」を開催すると発表した。この会議は、ソフトウェア定義車両（SDV）開発システムへの移行を加速し、ヒョンデ、キア、ジェネシス車両向けのアプリシステムを拡大することを目的としている。
SDVの安全性向上へ、STマイクロがHighTecと新ソリューション発表
STマイクロエレクトロニクスとHighTec EDV-Systeme GmbH（以下HighTec）は、自動車の機能安全性をさらに向上させる包括的な新ソリューションを発表した。
次世代SDV実現へ、中国自動車産業の未来に向けて業務提携…イーソルとIntron Technology
車載エレクトロニクスを手がけるイーソル（eSOL）は、中国のIntron Technologyと、中国市場における次世代ソフトウェアデファインドビークル（SDV）の実現に向けて業務提携を行ったと発表した。
SDV時代に必要なのは完全予定調和からの脱却、守旧派・革新派の融合による均衡が重要に…オートモーティブワールド2025
ルネサスエレクトロニクスの講演では、日本のOEMがEVやSDVで苦戦する理由を車両ソフトウェア開発に注目し、既存の予定調和からの脱却を求める必要性が説かれた。
◆終了◆4/23【CES2025】SDVの解像度が高まった・HMIやAI統合に向けたグローバルトレンド
株式会社イードは、「【CES2025】SDVの解像度が高まった・HMIやAI統合に向けたグローバルトレンド」を2025年4月23日（水）に開催します。
プロセスルールだけが半導体市場のKPIではない、車載半導体の鍵を握るのは後工程とチップレット…オートモーティブワールド2025
自動運転車やAIロボカーの発展には、半導体技術が不可欠であり、特に後工程やチップレット技術が重要視されている。ラピダスは新たな実装技術で対応を進め、日本の半導体産業の再生を目指している。
クアルコム、次世代SDV向け技術共同開発へ…Qorixと提携
自動車向けミドルウェアソリューションを手がけるQorixは、クアルコムテクノロジーズと提携を結び、ソフトウェア定義車(SDV)の未来を推進するための技術を共同開発すると発表した。
日産、ホンダに経営統合白紙撤回を伝達、EVなどの協業は継続要望［新聞ウォッチ］
今週に入り、各紙には連日のように「統合白紙」や「統合撤回」あるいは「協議打ち切り」などの見出しが飛び交っていた日産自動車とホンダの経営統合に向けた協議の行方は、すったもんだの末、交渉を打ち切ることに決まったようだ。
