ヒョンデ傘下のキアは9月24日、テスラの北米充電規格（NACS）に対応したアダプターを、2025年初頭から米国市場で導入すると発表した。
26日の日経平均株価は前日比1055円37銭高の3万8925円63銭と大幅反発。米ハイテク株の上昇、為替円安を支援材料に半導体関連株を中心に買いが入った。
HORSE Powertrainの一部門HORSEは9月24日、ブラジルのクリチバ工場において、これまで自社専用だったエンジンと排出ガスに関する最先端の試験サービスを、第3者の自動車メーカーにも提供すると発表した。
メルセデスベンツは9月24日、ノルウェーのアルミ大手のヒドロ社と、ブラジルアマゾンにおける長期的な開発プログラム「コリドール」を立ち上げると発表した。このプログラムは、両社のアルミサプライチェーンに沿った地域社会の持続可能な発展を目指すものである。
韓国のサムスン電子は9月24日、自動車向けとしては初となる第8世代V-NAND技術を搭載したPCIe 4.0対応SSDの開発に成功した、と発表した。
レゾナック・ホールディングス傘下のレゾナック社は9月24日、フランスの半導体基板材料メーカーのソイテック社と、パワー半導体用の8インチ炭化ケイ素（SiC）エピタキシャルウェハー向け貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した、と発表した。
超高級車の世界では、パーソナライズ・オーダーシステムを各ブランドとも充実させているのは周知の通り。何百万・何千万通りもの組み合わせが可能なパーソナライズ・オーダーシステムも、今や珍しくない。
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半導体大手のロームは9月25日、車載ADAS（先進運転支援システム）向けLiDAR（ライダー）用途などをターゲットとした、高出力半導体レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発した、と発表した。
カナダのBlackBerry社は9月25日、自動車向けオペレーティングシステム「QNX OS for Safety」に新機能を追加し、安全性を強化した、と発表した。
