イード、「上海モーターショー2025」現地取材レポートを発表 ~EV技術は人型ロボットへ、日系メーカーは巻き返しなるか~ 2025年5月26日 今年の4月23日~5月2日に中国・上海で開催された「上海モーター…
ローム、SiC MOSFETの新パッケージ「TSC3PAK」開発…xEVなど向けに高放熱と高耐圧を両立 2026年7月13日 ロームは、SiC MOSFETの新パッケージ「TSC3PAK」(14.00×18.58×…