エレクトロニクス先端材料の世界市場、2023年は12.5%増の4兆8771億円に 富士キメラ総研

エレクトロニクス先端材料(46品目)の世界市場
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富士キメラ総研は、5G通信や、ADAS・自動運転システムを中心とした自動車で需要が高まっているエレクトロニクス先端材料の市場を調査し、その結果を「2020年 エレクトロニクス先端材料の現状と将来展望」にまとめた。

2019年のエレクトロニクス先端材料は、前年比4.3%減の4兆1510億円となる見込み。これまで拡大をけん引してきた半導体、実装、車載分野の多くの品目が米中貿易摩擦の影響や、自動車生産台数の減少により一時的に需要が縮小していることを受け、前年を下回るとみられる。しかし2020年以降は、5G通信やADAS・自動運転システムの需要が増加するとみられ、市場は拡大。2023年には2018年比12.5%増の4兆8771億円となると予想される。

分野別で見ると、車載用レンズ材料やHUD用中間膜などを対象とする車載は、自動車生産台数減少により前年比3.0%減の2939億円と微減が見込まれる。2020年以降はADAS・自動運転システムや車載電装品、環境自動車の部材で需要が増加していることから、2023年には2018年比14.7%増の3474億円と予想。また、自動車生産台数の増加に伴い各品目が伸びるとみられる。

フォトレジストや高純度フッ化水素、ダイボンドフィルムなどを対象とする半導体は、スマートフォン市場の停滞などにより2019年は前年比0.8%減の6467億円の微減。2020年以降は5G通信やIoTでの需要増加により伸び、2023年には2018年比22.4%増の7979億円と予想する。

実装はフレキシブル銅張積層板やDBC基板などが対象で、フレキシブルプリント配線板(FPC)やリジッド基板などの材料や、はんだ付けの際のペースト材料から受動部品まで幅広く採用。2019年は前年比7.6%減の2兆2703億円となったが、5G通信関連向けで製品開発などが活発に行われており、2020年以降は5G対応スマートフォン、5G基地局およびサーバーで需要が増加するとみられ、2023年には2018年比5.8%増の2兆5992億円に伸びると予想する。

ディスプレイでは表面処理フィルムの需要が円偏光板で増加。また、偏光板でも安定した需要を獲得している。QDシートは、2017年までは限定的な採用にとどまっていたが、2018年、2019年はサムソンエレクトロニクスの増産、中国テレビメーカーの需要が増加したことにより急激に伸長。2019年は前年比0.6%増の7352億円、2023年には2018年比14.5%増の8365億円に伸びると予想する。

その他は、放熱材料、ノイズ・電磁波対策材料など幅広い機能を有した材料を対象としており、特に自動車で需要が増加している放熱部材を中心に好調だ。

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《纐纈敏也@DAYS》

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