物理AI向けの安全およびデータインフラプロバイダーのフォアテリックス（Foretellix）は、NVIDIAの「Alpamayo」システムに対応した「リファレンスソリューション」を発表した。
NTTとNTTデータグループは、北米最高峰のモーターレース「NTT INDYCARシリーズ」のタイトルスポンサー契約の延長に合意したと発表した。
台湾を拠点とするASIC設計・AIソフトウェア企業のマイクロアイピー（MICROIP）は、コンピューテックス2026において、「AI Vehicle System Business Group」を新設したと発表した。
バッテリー業界向けシリコン系負極材料を手がけるネクシオン（Nexeon）は、本田技研工業（以下「ホンダ」）から新たな出資を受けたことを発表した。
ドイツの大手自動車部品メーカーであるAUMOVIO（オモビオ）は、2026年5月にパシフィコ横浜で開催された「人とくるまのテクノロジー展 2026 YOKOHAMA」に出展。ソフトウェア定義車両（SDV）時代を見据えた最新技術を披露した。
川崎重工業は、米国カリフォルニア州サンノゼに、フィジカルAIの社会実装を推進する拠点「Kawasaki Physical AI Center San Jose」（以下、本センター）を開設した。
中国の自動車グループ、ジーリー（吉利）オート・グループの欧州研究開発組織であるジーリー・テクノロジー・ヨーロッパ（GTEU）は、ボーダフォン・ビジネス（Vodafone Business）との提携を拡大したと発表した。
横浜ゴムは、持続可能な経済の実現を目指す国際環境非営利団体「CDP」より、2025年の「サプライヤー・エンゲージメント評価」において最高評価「サプライヤーエンゲージメント・リーダー」に選定された。最高評価への選定は2年連続となる。
韓国の光半導体専門企業のソウル半導体は、世界初となる高電圧（HV）オプト半導体技術が、米国・欧州・アジアのグローバルトップクラスの自動車メーカー4社への供給で本格的な量産を開始したと発表した。年内には10モデルへの拡大供給を予定している。
フランスの自動車部品メーカー、OPmobilityは、米国オハイオ州トレド近郊に最新鋭の製造工場を建設すると発表した。
