韓国のサムスン電子は9月24日、自動車向けとしては初となる第8世代V-NAND技術を搭載したPCIe 4.0対応SSDの開発に成功した、と発表した。
レゾナック・ホールディングス傘下のレゾナック社は9月24日、フランスの半導体基板材料メーカーのソイテック社と、パワー半導体用の8インチ炭化ケイ素（SiC）エピタキシャルウェハー向け貼り合わせ基板の共同開発契約を締結した、と発表した。
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半導体大手のロームは9月25日、車載ADAS（先進運転支援システム）向けLiDAR（ライダー）用途などをターゲットとした、高出力半導体レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発した、と発表した。
カナダのBlackBerry社は9月25日、自動車向けオペレーティングシステム「QNX OS for Safety」に新機能を追加し、安全性を強化した、と発表した。
インドのタタグループと米国の半導体大手のアナログ・デバイセズ（ADI）は、半導体製造分野での協業を模索する戦略的提携を発表した。
GMの高級車ブランドのビュイックは9月23日、ミニバン『GL8』の生産が200万台を達成した、と発表した。
25日の日経平均株価は前日比70円33銭安の3万7870円26銭と4日ぶりに反落。米国株高が株価を支えたが、上値を利益確定の売りが抑える展開。前日終値を挟んで一進一退の動きが続き、引けにかけマイナス圏に沈んだ。
日立製作所(以下、日立)は、トヨタ自動車株式会社(以下、トヨタ)に向け、「特許情報分析サービス」を提供し、運用を開始した。
REXEVは9月24日、EVを活用した小売電気事業者向けサービスを開始した、と発表した。
