トヨタの新半導体、2020年までにハイブリッド車に搭載

エコカー ハイブリッド

トヨタ、デンソー、豊田中央研究所との共同開発によるSiCパワー半導体
  • トヨタ、デンソー、豊田中央研究所との共同開発によるSiCパワー半導体
  • トヨタ自動車 第3電子開発部 濱田公守担当部長
  • トヨタの新半導体、2020年までにハイブリッド車に搭載
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トヨタ自動車は5月20日に、ハイブリッド車(HV)に搭載しているパワー半導体について、シリコンと炭素の化合物であるSiCを材料にした次世代タイプを開発したと発表した。2020年ごろHVでの実用化をめざす。

デンソーと豊田中央研究所との共同開発での成果となる。SiCパワー半導体は、現在のHVなどに採用しているシリコンパワー半導体より、制御の高効率化が可能で、電気エネルギーのロス低減などによって燃費性能の向上が図れる。

トヨタは開発したSiCパワー半導体を採用したPCU(パワーコントロールユニット)を試作車に搭載して試験し、5%を超える燃費性能の向上ができたという。将来は燃費を現行の半導体使用車より10%の燃費向上を図る計画だ。

同日、東京本社での技術説明会に出席した第3電子開発部の濱田公守担当部長は、「10%の燃費向上に届くのは その先になるかも知れないが、2020年ごろにはこの半導体をHVで実用化したい」と語った。トヨタは広瀬工場(豊田市)で半導体の開発・量産を行っており、13年12月にはSiC開発用のクリーンルームを新設している。
《池原照雄》

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