デンソーは、次世代の車載用SoCの開発を加速させるため、半導体設計メーカーのメディアテックと共同開発契約を締結したと発表した。
メルセデスベンツは、CES2026において、新型『GLC』のサウンドシステムのデモをラスベガスのドルビーライブシアターで開催すると発表した。
アンリツは、1月6日から1月9日まで米国のラスベガスで開催される世界最大級のテクノロジー展示会「CES 2026」に出展すると発表した。
ボッシュ子会社のETASは、1月6日から9日までラスベガスで開催されるCES 2026において、主力キャリブレーションツールをマイクロソフトマーケットプレイスで販売すると発表した。
ベクター（Vector）は1月6日から9日まで、米国ラスベガスで開催されるCES 2026において、ソフトウェア定義車両(SDV)の開発と運用に関する実用的なソリューションを展示すると発表した。
セレンスAIはCES 2026に、新ドメイン特化型エージェント、高性能マルチモーダルedge AI、オーディオAIエクスペリエンスなど、ハイブリッド・エージェント型AIプラットフォームおよびCerence xUIのアップデートを展示すると発表した。
LGディスプレイは、CES 2026において、世界最先端技術を搭載した戦略的OLED製品の全ラインナップを展示すると発表した。
シャープは、1月6日から9日まで米国ネバダ州ラスベガスで開催されるCES 2026において、日本企業の先端技術を紹介する「JAPAN TECH」ブース内に対話AIキャラクター「ポケとも」を出展すると発表した。
LGエレクトロニクスは、1月6日から9日まで米国ラスベガスで開催されるCES 2026において、新たな車載向けAIプラットフォーム「AI Cabin Platform」を初公開すると発表した。
ライダー技術を手がける中国のヘサイ・テクノロジー(Hesai Technology)は、1月6日から9日まで米国ラスベガスで開催されるCES2026に出展すると発表した。
