半導体メーカーのロームは、電気自動車（EV）の補機類や産業機器向けに、低損失特性と高短絡耐量を両立した第4世代IGBT（絶縁ゲート型バイポーラ・トランジスタ）を開発し、量産を開始した。
dSPACEは、SIL（ソフトウェア・イン・ザ・ループ）テスト環境とHIL（ハードウェア・イン・ザ・ループ）テスト環境をシームレスに接続する、新しいSIL-HIL協調シミュレーションを発表した。
カケンテストセンターは、AIST Solutionsとの正規販売代理店契約を締結し、国立研究開発法人 産業技術総合研究所（産総研）が開発したインベントリデータベース「AIST-IDEA（アイストイデア）」の取り扱いを開始した。
めっき技術を手がけるサン工業は、自動車のEV化や半導体製造装置の進化に伴う部品の高精度・高耐久性ニーズに応えるため、「摩耗に強い超高硬度クロムめっき」の大型量産設備を導入し、本格稼働を開始した。
22日の日経平均株価は前週末比1103円90銭高の7万2353円96銭と8日続伸。反落して始まったが、半導体、人工知能（AI）関連株を中心に切り返し、上げ幅は一時1500円超。初の7万2000円台をつけた。
ソシオネクストは、SOMPOアセットマネジメントが設定する「SOMPOサステナビリティ・インデックス」の構成銘柄に、昨年に続き2年連続で選定されたと発表した。
サンケイビルは、千葉県松戸市において「（仮称）SANKEILOGI松戸」を着工したと発表した。
日置電機（HIOKI）は、高周波・大電流領域の電流波形観測に対応した電流プローブ「CT6704」および「CT6705」を発売した。
アクセンチュアは、世界16か国・2万5000人以上の生活者（日本：1005人を含む）を対象に実施した最新の生活者調査「Talk to my AI Agent」の結果を発表した。
シャイニング3Dメトロロジー（SHINING 3D Metrology）は、新しい3D検査ソフトウェア「SHINING3D Inspect 2026」を発表した。
