日本ガイシ、米国の半導体製造装置用金属部品メーカーを買収

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買収するLJ社の製品写真(アルミ冷却板)
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日本ガイシは6日、米国の半導体製造装置用金属部品の製造子会社FMインダストリーズが、米国の半導体製造装置用金属部品メーカーのLJエンジニアリング・アンド・マニュファクチャリングの事業を買収することで合意したと発表した。

日本ガイシは、LJ社から事業を買収することで、半導体製造装置用セラミックスの事業基盤を強化し、エレクトロニクス事業の成長を目指す。買収価格は1420万ドル。

日本ガイシは、2002年にFMインダストリーズを買収し、日本ガイシの得意とするセラミック技術とFMインダストリーズの金属加工技術やモジュール製造技術を組み合わせることで、半導体製造装置用セラミックス事業を拡大してきた。今回、さらにLJ社の事業を買収することで、半導体製造装置用セラミックス事業をさらに拡大して事業基盤を強化する。
《レスポンス編集部》

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