富士キメラ総研は、半導体とプリント配線板における実装技術動向と関連する主要製品・材料、装置の世界市場を調査し、その結果を報告書「2009エレクトロニクス実装ニューマテリアル便覧」にまとめた。
それによると、実装関連装置市場が2007年と同等の規模に戻るのは2013年以降になると推測。今後の実装関連市場は2010年からプラス成長に転じ、2013年には2007年の規模まで回復すると予測している。
2007年まで高成長を維持してきたデジタル機器市場の恩恵を受け実装関連市場は拡大してきたが、2008年後半からの世界的な不況により消費者のデジタル機器に対する購買意欲が低下したことでデジタル機器市場、実装関連市場はともに大幅に減退している。
デジタル機器全般の底打ちは2009年2月とみられ、3月からは回復傾向にあるものの2008年10月以前と比較すると機器生産の水準は低く、2009年の実装関連市場は前年比17.7％減の26兆8346億円と見込んでいる。
依然として部品と材料の価格下落は著しいことから、参入メーカーの利益確保は難しくなっている。特に製造コストが高い日系メーカーは、韓国メーカーや台湾メーカーの台頭で苦戦を強いられている。
実装関連市場の中でもとりわけ深刻なのが実装関連装置市場。世界的に投資が滞っており、2009年には市場が前年の半分程度になると見込まれる。また、先行きに関しても不透明な状況で、景気が回復に転じても各メーカーの投資は慎重にならざるを得ず、その回復には時間が掛ると見られる。
報告書では、実装関連市場として半導体関連製品（パッケージ）7品目、プリント配線板関連製品10品目、半導体関連材料11品目、プリント配線板関連材料15品目、その他材料9品目、実装関連装置16品目を取り上げ、市場分析と将来予測を行っている。
