インテルニュースまとめ | レスポンス（Response.jp）

ソフトバンクグループ（SBG）とインテルは19日、SBGが20億ドルを出資し、インテルの普通株式を取得する契約を締結したと発表した。この出資は、インテルとSBGが米国における先端技術および半導体イノベーションへの投資を一層強化していく中で行われるものだ。

BYDが、FCインテルナツィオナーレ・ミラノ（以下、インテル）と今後3シーズンのグローバル戦略的パートナーシップを締結した。

日本通運を擁するNXグループは、世界的半導体メーカーのインテルから、「2025年度 EPIC Supplier Award」を受賞したと発表した。

インテルは、上海モーターショー2025において、自動車業界における影響力拡大を目指し、新たなパートナーとの提携を発表した。

インテルは、上海モーターショー2025において、自動車業界初となるマルチノードチップレット設計を採用した次世代自動車向けチップを発表した。

インテルは、CES 2025において、自動車メーカーのEVおよびソフト定義自動車（SDV）への移行を加速させる新たな製品を発表した。

米国のEVメーカーのカルマ・オートモーティブは、インテル・オートモーティブと共同開発中のソフトウェア定義車両アーキテクチャ（SDVA）技術を、1月7日に米国ラスベガスで開幕するCES 2025で発表する。

インテル傘下で自動運転技術を手がけるモービルアイは1月7日、米国ラスベガスで開幕するCES 2025において、安全な道路と自律移動の実現に向けたスケーラブルなアプローチを支える技術とソリューションを発表する。

カルマ・オートモーティブは、2026年に発売予定の次世代モデルの開発に向けて、インテルとの提携を発表した。この提携により、ソフトウェア定義車両アーキテクチャ（SDVA）を共同開発し、2026年に登場する『カヴェヤ』などの次世代車両に採用する予定だ。

インテルの子会社で車載用半導体やソフト制御を手がけるシリコンモビリティは6月11日、新世代 OLEA U FPCUシリーズの一部として、「OLEA U310」フィールド・プログラマブル・コントロール・ユニット（FPCU）を発表した。

インテルに関するニュースまとめ一覧