インテルが新たな提携を発表、自動車のAI化加速へ…上海モーターショー2025
インテルは、上海モーターショー2025において、自動車業界における影響力拡大を目指し、新たなパートナーとの提携を発表した。
インテルが次世代自動車向け半導体発表、AI性能が10倍向上…上海モーターショー2025
インテルは、上海モーターショー2025において、自動車業界初となるマルチノードチップレット設計を採用した次世代自動車向けチップを発表した。
インテル、次世代車両向けアダプティブ・コントロール・ユニット発表…CES 2025
インテルは、CES 2025において、自動車メーカーのEVおよびソフト定義自動車（SDV）への移行を加速させる新たな製品を発表した。
インテルとカルマが共同開発、SDV向けアーキテクチャ発表へ…CES 2025
米国のEVメーカーのカルマ・オートモーティブは、インテル・オートモーティブと共同開発中のソフトウェア定義車両アーキテクチャ（SDVA）技術を、1月7日に米国ラスベガスで開幕するCES 2025で発表する。
インテル傘下のモービルアイ、自動運転の未来技術を発表へ…CES 2025
インテル傘下で自動運転技術を手がけるモービルアイは1月7日、米国ラスベガスで開幕するCES 2025において、安全な道路と自律移動の実現に向けたスケーラブルなアプローチを支える技術とソリューションを発表する。
インテルとカルマ、2026年に市販の「スーパークーペ」に次世代SDVアーキテクチャ共同開発へ
カルマ・オートモーティブは、2026年に発売予定の次世代モデルの開発に向けて、インテルとの提携を発表した。この提携により、ソフトウェア定義車両アーキテクチャ（SDVA）を共同開発し、2026年に登場する『カヴェヤ』などの次世代車両に採用する予定だ。
インテル子会社「シリコンモビリティ」、EV向け新型半導体発表…1枚のチップで複数機能を同時制御
インテルの子会社で車載用半導体やソフト制御を手がけるシリコンモビリティは6月11日、新世代 OLEA U FPCUシリーズの一部として、「OLEA U310」フィールド・プログラマブル・コントロール・ユニット（FPCU）を発表した。
完全自動運転EVで都市を移動へ、インテル傘下のモービルアイが新たな提携を発表
モービルアイは2月13日、自動運転技術「モービルアイドライブ」を活用した新しいモビリティサービスの展開に向けて、提携を発表した。都市型自動運転モビリティの新システムを構築するクロアチア企業「プロジェクト3モビリティ（P3）」と提携を結んでいる。
インテル、ソフト定義自動車向け半導体をオープン規格で用意…CES 2024
インテル（Intel）はCES 2024において、「SDV（ソフト定義自動車）」向けに、「チップレット」のオープン規格「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」をベースとした業界初のチップレットプラットフォームを用意すると発表した。
インテルがEVやソフト定義自動車への移行を加速、業界標準目指す委員会設立…CES 2024
インテル（Intel）はCES 2024において、EVやサステナブルな「SDV（ソフト定義自動車）」への移行をより迅速かつ円滑に進めるため、車両プラットフォーム・パワー・マネージメントの車両規格を策定する委員会を設立すると発表した。
