インテルは、「上海モーターショー2025」において、自動車業界初となるマルチノードチップレット設計を採用した次世代自動車向けチップを発表した。
この新チップは、第2世代インテルAI強化ソフトウェア定義車両（SDV）システムオンチップ（SoC）と呼ばれ、自動車メーカーに高いスケーラビリティと先進的なAI機能、最適化されたコスト効率を提供する。
インテルが次世代自動車向け半導体発表、AI性能が10倍向上…上海モーターショー2025
インテルは、「上海モーターショー2025」において、自動車業界初となるマルチノードチップレット設計を採用した次世代自動車向けチップを発表した。
この新チップは、第2世代インテルAI強化ソフトウェア定義車両（SDV）システムオンチップ（SoC）と呼ばれ、自動車メーカーに高いスケーラビリティと先進的なAI機能、最適化されたコスト効率を提供する。
