インテルとカルマ、2026年に市販の「スーパークーペ」に次世代SDVアーキテクチャ共同開発へ
カルマ・オートモーティブは、2026年に発売予定の次世代モデルの開発に向けて、インテルとの提携を発表した。この提携により、ソフトウェア定義車両アーキテクチャ（SDVA）を共同開発し、2026年に登場する『カヴェヤ』などの次世代車両に採用する予定だ。
インテル子会社「シリコンモビリティ」、EV向け新型半導体発表…1枚のチップで複数機能を同時制御
インテルの子会社で車載用半導体やソフト制御を手がけるシリコンモビリティは6月11日、新世代 OLEA U FPCUシリーズの一部として、「OLEA U310」フィールド・プログラマブル・コントロール・ユニット（FPCU）を発表した。
完全自動運転EVで都市を移動へ、インテル傘下のモービルアイが新たな提携を発表
モービルアイは2月13日、自動運転技術「モービルアイドライブ」を活用した新しいモビリティサービスの展開に向けて、提携を発表した。都市型自動運転モビリティの新システムを構築するクロアチア企業「プロジェクト3モビリティ（P3）」と提携を結んでいる。
インテル、ソフト定義自動車向け半導体をオープン規格で用意…CES 2024
インテル（Intel）はCES 2024において、「SDV（ソフト定義自動車）」向けに、「チップレット」のオープン規格「Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe）」をベースとした業界初のチップレットプラットフォームを用意すると発表した。
インテルがEVやソフト定義自動車への移行を加速、業界標準目指す委員会設立…CES 2024
インテル（Intel）はCES 2024において、EVやサステナブルな「SDV（ソフト定義自動車）」への移行をより迅速かつ円滑に進めるため、車両プラットフォーム・パワー・マネージメントの車両規格を策定する委員会を設立すると発表した。
インテル、AI対応ソフトウェア定義自動車向け新型半導体を発表…CES 2024
インテル（Intel）は、AI（人工知能）対応のSDV（ソフトウェア定義自動車）向け「システム・オン・チップ（SoC）」の新製品を、CES 2024 で発表した。
インテルが車のAI化を推進、EV向け半導体企業の買収を発表…CES 2024
インテル（Intel）はCES 2024において、EVのエネルギー管理用「SoC（システム・オン・チップ）」に特化したファブレス半導体＆ソフトウェア企業のシリコン・モビリティを買収すると発表した。
インテル、完全自動運転シャトル運行 2024年から米国で
インテル（Intel）は2月14日、傘下のモービルアイが2024年から、自動運転シャトルの運行を米国で開始すると発表した。
インテル、傘下の自動運転部門「モービルアイ」にIPO計画…2022年に上場へ
インテル（Intel）は12月6日、傘下の自動運転部門のモービルアイの新規株式公開（IPO）を行い、2022年中旬に米国でモービルアイの株式を上場する計画を発表した。
高級車の部品の2割超が半導体に…インテルが予測、IAAモビリティ2021基調講演
インテル（Intel）のパット・ゲルシンガーCEOは、IAAモビリティ2021の基調講演において、プレミアムカーの部品に半導体が占める割合が、BOMベース（部品数ベース）で、2030年までに20％を超えるとの予測を発表した。
