横浜ゴム（本社：神奈川県平塚市、代表取締役社長：山石昌孝）は、2024年10月1日付の役員人事について下記の通り発表しました。
車両内外装部品の開発から生産までを手がけるしげる工業が10月15日から18日に開催された「ジャパンモビリティショー ビズウィーク2024（Japan Mobility Show Bizweek 2024）」に出展。HMIの新たなステージを見据えた取り組みやサスティナブル活動をアピールした。
ドイツの半導体大手のインフィニオン・テクノロジーズは、電気自動車（EV）向けの新しい電力モジュール「HybridPACK Drive G2 Fusion」を発表した。
OKIと日清紡マイクロデバイスは、CFB（Crystal Film Bonding）技術を用いて薄膜アナログICの3次元集積に成功した、と発表した。
JFEスチールとインドのJSW Steel Limitedは、共同で設立した合弁会社を通じて、インドの電磁鋼板製造販売会社のティッセンクルップ・エレクトリカル・スチール・インディア社の株式を100%取得することで合意した、と発表した。
韓国のタイヤメーカーのハンコックは、タイヤおよび自動車部品のグローバルデータサービス機構（GDSO）に加盟した、と発表した。
株式会社イードは、「未来予測2035-【DX】第四次産業革命「クラウドロニクス」の行方」を2024年11月19日（火）に開催します。
GMのベンチャー投資部門のGMベンチャーズは、材料科学企業フォージナノに1000万ドルを投資すると発表した。
21日の日経平均株価は前週末比27円15銭安の3万8954円60銭と3日ぶりに反落。米ハイテク株の上昇を受け半導体関連株の一角に買いが入ったが、海外投資家を中心とした売りに押される展開となった。
キーサイト・テクノロジーは、CEATEC 2024でEV開発向けの新しい測定器やテスト環境を紹介。バッテリー性能試験や大容量電源の需要は年々高まっており、SDVや自動運転に伴う技術の進化が重要視されている。
