デンソーと九州工業大学、AI外観検査システム共同開発…微細な傷や異物を高精度で検出 1枚目の写真・画像

デンソーソリューションは、9月10日から12日まで東京ビッグサイ…

サンダーソフト、ジーリーオート（吉利汽車）、NVIDIAの3社は、…

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