関連メーカー操業動向…日立ハイテク、建屋の一部を解体へ

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日立ハイテクノロジーズは、同社那珂事業所と子会社の日立ハイテクマニファクチャ&サービスについて、東日本大震災による損傷が大きく復旧が困難な建屋を解体、生産・ロジスティクス機能の場内外に再配置するとともに、国内の他の製造拠点に一時移転したと発表した。

山棟の一部組立エリアを日立ハイテクの埼玉事業所へ移転し、原料棟のロジスティクスエリアを外部倉庫へ移転する。また、B棟のロジスティクスエリアを外部倉庫へ移転したほか、B棟の一部生産エリアを子会社の日立ハイテクコントロールシステムズに移転した。

これらの結果、半導体計測・検査装置は、震災前と比較すると9割程度の操業度まで回復している。

さらに日立ハイテクコントロールシステムズは、生産機能の復旧作業が完了し、震災前と同レベルの操業度に回復した。ただ、被災地域のサプライヤー約300社のうち、30社程度が大きな震災影響を受けているため、現在部品の確保、代替え品の選定・切替を進めている。

《レスポンス編集部》

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