デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップに基本合意
デンソーとロームは、半導体分野における戦略的パートナーシップの構築に基本合意したと発表した。両社は2024年9月から検討・協議を進めてきた。
ローム、新SiCモジュール発表…電動車の小型化・高出力化需要に対応
ロームは、電動車用オンボードチャージャー（OBC）向けに最適な4in1および6in1構成のSiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を開発した。
マツダとローム、次世代パワー半導体を用いて自動車部品の共同開発を開始
マツダとロームは、次世代半導体として期待される窒化ガリウム（GaN）製パワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始したと発表した。
48V電源で駆動する車載システムの増加に対応、ロームが新型電流センスアンプ発表
ロームは、新型電流センスアンプを発表した。48V電源で駆動する車載システムの増加に対応する。
ローム、自動運転向け高速通信に対応したTVSダイオード開発
ロームは、自動運転や先進運転支援システム（ADAS）の進展に伴い需要が増大する高速車載通信システム向けに、CAN FD対応の双方向TVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発したと発表した。
ロームと台湾の半導体大手、次世代EV向け車載GaNパワーデバイスの開発・量産で提携
ロームは12月10日、台湾の半導体大手Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）と、車載用GaNパワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだと発表した。
ヴァレオとローム、次世代パワーエレクトロニクスで提携
ヴァレオグループと半導体メーカーのロームは11月26日、次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発を行うと発表した。
ロームのパワーマネジメントIC、韓Telechipsの次世代コックピット向け電源リファレンスデザインに採用
ロームは11月21日、SoC向けPMICが、韓国のTelechips inc.の次世代コックピット向けSoC「Dolphin3」と「Dolphin5」を中心とした電源リファレンスデザインに採用されたと発表した。
ローム、自動車向け小型高性能チップ抵抗器を開発…EV需要に対応
ロームは11月19日、自動車や産業機器向けの新型チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発したと発表した。
自動車の電動化に貢献、絶縁性能向上の新型高耐圧SiCダイオード発表…ローム
半導体大手のロームは11月12日、高い絶縁性能を持つ表面実装タイプのSiCショットキーバリアダイオード(SBD)を開発し、車載機器向けに販売を開始したと発表した。
