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ローム、国内製造関連4社を前工程・後工程の2社に再編へ…生産性向上めざす
ロームは、国内グループの製造機能強化および生産性向上のため、滋賀工場および国内製造関連4社を前工程と後工程の製造会社2社に再編することを決定したと発表した。
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ローム・インフィニオン、SiCパワーデバイスで協力体制構築へ…覚書締結
ロームとインフィニオン テクノロジーズは9月26日、SiCパワーデバイスのパッケージに関する協力体制構築についての覚書を締結したと発表した。
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ローム、ADAS向け保護用ショットキーバリアダイオード発表…超低VF・低IRを両立
ロームは、低VF（順方向電圧）と低IR（逆方向電流）というトレードオフを高次元で両立した革新的な保護用ショットキーバリアダイオード「RBE01VYM6AFH」を開発したと発表した。
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ローム、インド最大級の電子部品展示会に出展へ…EV向けソリューションなど
ロームは、9月17日から19日にかけてバンガロール国際展示センターで開催される「electronica India 2025」に出展すると発表した。
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日本通運、村田製作所とロームの電子部品をEVトラックで共同輸送…1日210km走行
NIPPON EXPRESSホールディングスのグループ会社の日本通運は、村田製作所、ローム と連携し、EVトラックを活用した共同輸送を電子部品業界で初めて開始した。
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トヨタの新型EV『bZ5』、ローム製「SiC MOSFET」パワーモジュール採用
ロームの第4世代「SiC MOSFET」ベアチップを搭載したパワーモジュールが、トヨタ自動車の中国市場向け新型クロスオーバーEV『bZ5』のトラクションインバータに採用された。
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デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップに基本合意
デンソーとロームは、半導体分野における戦略的パートナーシップの構築に基本合意したと発表した。両社は2024年9月から検討・協議を進めてきた。
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ローム、新SiCモジュール発表…電動車の小型化・高出力化需要に対応
ロームは、電動車用オンボードチャージャー（OBC）向けに最適な4in1および6in1構成のSiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」を開発した。
自動車 ビジネス
マツダとローム、次世代パワー半導体を用いて自動車部品の共同開発を開始
マツダとロームは、次世代半導体として期待される窒化ガリウム（GaN）製パワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始したと発表した。
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48V電源で駆動する車載システムの増加に対応、ロームが新型電流センスアンプ発表
ロームは、新型電流センスアンプを発表した。48V電源で駆動する車載システムの増加に対応する。
