デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップに基本合意

デンソー 本社(参考画像)
  • デンソー 本社(参考画像)
  • ロームのSiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」(参考)

デンソーとロームは、半導体分野における戦略的パートナーシップの構築に基本合意したと発表した。両社は2024年9月から検討・協議を進めてきた。

近年、カーボンニュートラル達成に向けた電気自動車の開発・普及や、交通事故死亡者ゼロへの貢献が期待される自動運転の実現に向け、自動車の電動化や知能化を支える半導体の重要性が高まっている。


《森脇稔》

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