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デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップに基本合意 2枚目の写真・画像
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2025年5月9日(金) 15時00分
《写真提供 ローム》
ロームのSiCモールドタイプモジュール「HSDIP20」(参考)
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