ローム、自動運転向け高速通信に対応したTVSダイオード開発
ロームは、自動運転や先進運転支援システム（ADAS）の進展に伴い需要が増大する高速車載通信システム向けに、CAN FD対応の双方向TVSダイオード「ESDCANxxシリーズ」を開発したと発表した。
ロームと台湾の半導体大手、次世代EV向け車載GaNパワーデバイスの開発・量産で提携
ロームは12月10日、台湾の半導体大手Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited（TSMC）と、車載用GaNパワーデバイスの開発と量産に関する戦略的パートナーシップを結んだと発表した。
ヴァレオとローム、次世代パワーエレクトロニクスで提携
ヴァレオグループと半導体メーカーのロームは11月26日、次世代パワーエレクトロニクス分野で共同開発を行うと発表した。
ロームのパワーマネジメントIC、韓Telechipsの次世代コックピット向け電源リファレンスデザインに採用
ロームは11月21日、SoC向けPMICが、韓国のTelechips inc.の次世代コックピット向けSoC「Dolphin3」と「Dolphin5」を中心とした電源リファレンスデザインに採用されたと発表した。
ローム、自動車向け小型高性能チップ抵抗器を開発…EV需要に対応
ロームは11月19日、自動車や産業機器向けの新型チップ抵抗器「MCRxシリーズ」を開発したと発表した。
自動車の電動化に貢献、絶縁性能向上の新型高耐圧SiCダイオード発表…ローム
半導体大手のロームは11月12日、高い絶縁性能を持つ表面実装タイプのSiCショットキーバリアダイオード(SBD)を開発し、車載機器向けに販売を開始したと発表した。
ローム、車載向け高性能バイポーラトランジスタを開発
ロームは11月7日、車載向け電動コンプレッサやHVヒーター、産業機器向けインバータなどに使用される新しい1200V耐圧のIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)を開発したと発表した。
デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップ検討開始
デンソーとロームは9月30日、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意した、と発表した。
ローム、中国長城汽車とSiC車載パワーモジュールで提携…新エネルギー車市場拡大に対応
ロームは9月27日、長城汽車グループの無錫芯動半導体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. 以下、芯動半導体）と、SiCを中心とする車載用パワーモジュールに関する戦略的パートナーシップ契約を締結した、と発表した。
次世代LiDAR実現へ…ローム、車載ADAS向け1kW級高出力レーザーダイオード開発
半導体大手のロームは9月25日、車載ADAS（先進運転支援システム）向けLiDAR（ライダー）用途などをターゲットとした、高出力半導体レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発した、と発表した。
