ローム、車載向け高性能バイポーラトランジスタを開発
ロームは11月7日、車載向け電動コンプレッサやHVヒーター、産業機器向けインバータなどに使用される新しい1200V耐圧のIGBT(絶縁ゲートバイポーラトランジスタ)を開発したと発表した。
デンソーとローム、半導体分野で戦略的パートナーシップ検討開始
デンソーとロームは9月30日、半導体分野における戦略的パートナーシップの検討開始に合意した、と発表した。
ローム、中国長城汽車とSiC車載パワーモジュールで提携…新エネルギー車市場拡大に対応
ロームは9月27日、長城汽車グループの無錫芯動半導体科技有限公司（Wuxi XinDong Semiconductor Technology Co., Ltd. 以下、芯動半導体）と、SiCを中心とする車載用パワーモジュールに関する戦略的パートナーシップ契約を締結した、と発表した。
次世代LiDAR実現へ…ローム、車載ADAS向け1kW級高出力レーザーダイオード開発
半導体大手のロームは9月25日、車載ADAS（先進運転支援システム）向けLiDAR（ライダー）用途などをターゲットとした、高出力半導体レーザーダイオード「RLD8BQAB3」を開発した、と発表した。
ロームと中国UAES、EV向けSiCパワーデバイスで長期供給契約を締結
中国のUAESとロームは9月5日、SiCパワーデバイスに関する長期供給契約を締結した、と発表した。
最大822kmのEV航続に貢献、ロームのパワーモジュール、吉利の『ZEEKR』に搭載
ロームの第4世代SiC MOSFETベアチップを搭載したパワーモジュールが、浙江吉利控股集団（Geely）のEV専用ブランド「ZEEKR」の3車種「X」、「009」、「001」において、トラクションインバータに採用された。
走行中のEVに路面から給電、日本初の実証実験 10月開始
小野測器は、東京大学大学院の藤本・清水研究室、ブリヂストン、日本精工、ローム、東洋電機製造、デンソー、三井不動産、SWCC、カーメイト、千葉大学宮城研究室とともに、柏の葉スマートシティ内で日本初の「公道における走行中給電実証実験」を開始する。
ロームのSiCパワー半導体、日立アステモのインバーターに採用
ロームは、第4世代SiC MOSFETとゲートドライバICが、日立アステモの電気自動車（EV）用インバータに採用されたと発表した。2025年から国内外のEVに供給し、航続距離の延伸やシステム小型化に貢献する。
地元パートナー企業などと電動駆動ユニットの開発・生産で協業…マツダ
マツダは11月22日、電動駆動ユニットの開発・生産に向け、今仙電機製作所、オンド、中央化成品、広島アルミニウム工業、ヒロテック、富田電機、ロームと協業していくと発表した。
ローム 松本社長、半導体「全体は減速感があるが、自動車向けは旺盛で不足感もある」
ロームの松本功社長は11月1日、2022年4～9月期の連結決算の会見で、半導体の需給関係について、自動車向けの半導体は需要が好調でこれからも伸びていくという見方を示した。
