ST、車載用フルデジタルD級アンプを発表
STマイクロエレクトロニクスは、デジタル音声信号入力と自己診断プロセッサを備えたフルデジタル・アーキテクチャの車載用パワーアンプ「FDA2100LV」を発表した。
STマイクロ、小型かつ低価格の車載用8bitマイコンを発表
STマイクロエレクトロニクスは、小型かつ低価格の車載用8bitマイクロコントローラの新製品「STM8AF6223」「STM8AF6226」を発表した。
STマイクロ、1チップ衛星測位用IC「Teseo II」をESAに提供…eCall緊急通報システムのガリレオのテスト向け
STマイクロエレクトロニクスは、eCall緊急通報システムの認定テスト向けに、1チップ衛星測位用IC「Teseo II」を、欧州宇宙機関（ESA）、欧州委員会共同研究センター（JRC）に提供したと発表した。
STマイクロ、中国の衛星測位システムのサポートを追加した測位用ICを発表
STマイクロエレクトロニクスは、スタンドアロン型の1チップ測位用ICファミリである「Teseo III」を発表した。
STマイクロ、アイドリングストップ対応のオーディオアンプを発表
STマイクロエレクトロニクスは、デジタル信号入力対応・アイドリングストップ機能付きの車載用オーディオ・パワー・アンプ「TDA7802」を発表した。
STマイクロのテクノロジーを採用したソーラーカー、ワールド ソーラー チャレンジに参戦
STマイクロエレクトロニクスは、10月6日から13日の期間、オーストラリアで開催される「ブリヂストン ワールド ソーラー チャレンジ 2013」に、同社の技術を採用した2台のソーラーカーが参戦すると発表した。
STマイクロ、車載IVI機器向けオープンプラットフォームへの対応を推進
STマイクロエレクトロニクスは、最新のGENIVI仕様に準拠した主力ビデオプロセッサ・システム・オン・チップ（SoC）向けのソフトウェア・スタックを登録したと発表した。
STマイクロ、650V耐圧車載用パワーMOSFETを発表
STマイクロエレクトロニクスは、車載用半導体部品の品質規格AEC-Q101に準拠した650V耐圧の車載用パワーMOSFET「STW78N65M5」「STW62N65M5」を発表した。
STと長城汽車、次世代自動車開発を推進する共同研究所を設立
STマイクロエレクトロニクスと、中国の長城汽車は7月4日、戦略的パートナーシップとともに、長城汽車技術センターに共同開発研究所を設立すると発表した。
STマイクロ、自動車の安全性を高める車載用マイコンを発表
STマイクロエレクトロニクスは2月25日、カー・エレクトロニクスの機能安全に対応するアプリケーションを対象としたマルチコア・マイクロコントローラ（マイコン）ファミリの新製品を発表した。
