STマイクロ、中国の衛星測位システムのサポートを追加した測位用ICを発表
STマイクロエレクトロニクスは、スタンドアロン型の1チップ測位用ICファミリである「Teseo III」を発表した。
STマイクロ、アイドリングストップ対応のオーディオアンプを発表
STマイクロエレクトロニクスは、デジタル信号入力対応・アイドリングストップ機能付きの車載用オーディオ・パワー・アンプ「TDA7802」を発表した。
STマイクロのテクノロジーを採用したソーラーカー、ワールド ソーラー チャレンジに参戦
STマイクロエレクトロニクスは、10月6日から13日の期間、オーストラリアで開催される「ブリヂストン ワールド ソーラー チャレンジ 2013」に、同社の技術を採用した2台のソーラーカーが参戦すると発表した。
STマイクロ、車載IVI機器向けオープンプラットフォームへの対応を推進
STマイクロエレクトロニクスは、最新のGENIVI仕様に準拠した主力ビデオプロセッサ・システム・オン・チップ（SoC）向けのソフトウェア・スタックを登録したと発表した。
STマイクロ、650V耐圧車載用パワーMOSFETを発表
STマイクロエレクトロニクスは、車載用半導体部品の品質規格AEC-Q101に準拠した650V耐圧の車載用パワーMOSFET「STW78N65M5」「STW62N65M5」を発表した。
STと長城汽車、次世代自動車開発を推進する共同研究所を設立
STマイクロエレクトロニクスと、中国の長城汽車は7月4日、戦略的パートナーシップとともに、長城汽車技術センターに共同開発研究所を設立すると発表した。
STマイクロ、自動車の安全性を高める車載用マイコンを発表
STマイクロエレクトロニクスは2月25日、カー・エレクトロニクスの機能安全に対応するアプリケーションを対象としたマルチコア・マイクロコントローラ（マイコン）ファミリの新製品を発表した。
STマイクロ、車載用ハイサイドスイッチICの新製品を発表…最大40％小型化
STマイクロエレクトロニクスは、車載用ハイサイド・スイッチICの次世代製品を発表した。新製品は、保護機能および信頼性が改善されたほか、競合製品と比べて最大40％の小型化に成功した。
STマイクロ、アウディと車載用半導体のイノベーション推進で戦略的協業
STマイクロエレクトロニクスは、アウディと、自動車の技術革新を推進するための、先進的半導体ソリューションを開発する戦略的協業を発表した。
STマイクロ、車載用フルデジタルオーディオパワーアンプを発表
STマイクロエレクトロニクスは、業界初となるフルデジタルオーディオパワーアンプのシステムオンチップ（SoC）ファミリ「FDA4100LV（135W×4）」「FDA450LV（50W×4）」を発表した。
