STマイクロ、車載用ハイサイドスイッチICの新製品を発表…最大40%小型化

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STマイクロ・第7世代M0-7シリーズ
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STマイクロエレクトロニクスは、車載用ハイサイド・スイッチICの次世代製品を発表した。新製品は、保護機能および信頼性が改善されたほか、競合製品と比べて最大40%の小型化に成功した。

今回発表されたVIPowerプロセスを採用した第7世代M0-7シリーズは、75%の製品が5×4mmパッケージで提供され、他社製品の最小サイズより40%小型化。基板スペースの縮小やモジュールの小型化に貢献する。

さらに、内部設計の様々な変更により、精度の向上、診断フィードバックの強化、信頼性の向上を実現。具体的には、ショート保護機能の強化、電源電圧・デバイス温度の正確なフィードバックおよび負荷電流検出の高精度化、クラス最高の電磁放射(EMI)性能、などとなっている。

現在、M0-7シリーズの全製品は、サンプル出荷中。最初に量産されるのはVND7020AJ-E(デュアル・チャネル)で、2013年第2四半期の量産開始を予定。単価は、1000個購入時に約1.1ドル(約100円)。
《纐纈敏也@DAYS》

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