STマイクロエレクトロニクスは、新型『プリウス』向けに豊田自動織機が開発したDC-DCコンバータに、車載用32bitマイクロコントローラとパワーMOSFETが採用されたことを発表した。
STマイクロエレクトロニクスは12月3日、世界初となる車載イーサネット向け統合型EMIフィルタ「EMIF02-01OABRY」を発表した。
5つの展示会による企業向け自動車次世代技術専門展「オートモーティブ ワールド2016」が、2016年1月13日から15日まで東京ビッグサイトで開催される。そのうち「第8回 国際カーエレクトロニクス技術展」には、国内外の車載半導体メーカーが勢揃いする。
STマイクロエレクトロニクスは、自動車向けナビゲーション用IC「TESEO III」に3次元測位機能「TESEO DRAW」を追加し、サンプル出荷を開始した。
STマイクロエレクトロニクスは、自動車のテレマティクスおよびコネクティビティ・アプリケーション向けの新アプリケーション・プロセッサ・ファミリ「Telemaco2」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、エアバッグ制御ユニット(ACU)用衝突センサ「AIS1120SX」と「AIS2120SX」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、車載用8bitマイコン「STM8AF」を搭載したシステム向けに、セーフティマニュアルおよびFMEDA(故障モード影響診断解析)ドキュメントを発表した。これにより、ISO26262機能安全規格(ASIL-Bまで)の認証取得が簡略化される。
STマイクロエレクトロニクスは、独自動車メーカーが規定するLV124の最も厳しい規格「コールド・クランク仕様」に適合する業界初の車載用ハイサイド・スイッチを発表した。
STマイクロエレクトロニクスは3月25日、 PCで使用可能な、車載用半導体リレーの無償ソフトウェア・ツール「TwisterSIM」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、豊富なメモリ容量オプションを持ち、小型WFDFPN8パッケージ(2×3mm)で提供する車載用シリアルEEPROMを発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、1200V耐圧のSiCパワーMOSFETの新製品「SCT20N120」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、車載機器向けに、最新の高耐圧・超高速ダイオードを発表した。極めて小型かつ軽量な同製品は、電子制御モジュール、パワー・コンバータ、モータ・ドライバの小型化に貢献、スペースに制約のある車載機器の設計に対応する。
STマイクロエレクトロニクスは1月8日、カー・オーディオの開発効率を最大化すると共に、製品コストの最小化に貢献する新しいチューナ「IC STAR(ST Advanced Radio)」ファミリを発表した。
STマイクロエレクトロニクス(ST)と、イスラエルのAutotalksは12月10日、V2X(車車間・路車間通信用)チップセットの提供で協力することを発表した。V2X通信は実用化に向けた開発が加速しており、両社は2017年までのV2Xチップセットの広範な普及を目指す。
STマイクロエレクトロニクスは、自動車規格に準拠した新しいSiC(炭化ケイ素)ダイオード「STPSC10H065DY」を発表した。