半導体大手のSTマイクロエレクトロニクスは、欧州での先端製造インフラに向けた大規模投資計画を発表した。2025年度から2027年度にかけて、300mmシリコンと200mmシリコンカーバイド技術の研究開発や製造設備に重点的に投資を行う。
この計画は、同社が2024年10月に発表した競争力強化プログラムの一環。統合デバイスメーカーとしての長期的な持続可能性を確保するため、技術研究開発、設計、大量生産の各分野で戦略的資産を活用していく方針だ。
半導体大手のSTマイクロエレクトロニクスは、欧州での先端製造インフラに向けた大規模投資計画を発表した。2025年度から2027年度にかけて、300mmシリコンと200mmシリコンカーバイド技術の研究開発や製造設備に重点的に投資を行う。
この計画は、同社が2024年10月に発表した競争力強化プログラムの一環。統合デバイスメーカーとしての長期的な持続可能性を確保するため、技術研究開発、設計、大量生産の各分野で戦略的資産を活用していく方針だ。