STマイクロエレクトロニクスは、自動車の進行方向を維持する、オートモーティブ・グレード準拠の6軸慣性測定ユニット「ASM330LXH」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、デジタル音声信号入力と自己診断プロセッサを備えたフルデジタル・アーキテクチャの車載用パワーアンプ「FDA2100LV」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、小型かつ低価格の車載用8bitマイクロコントローラの新製品「STM8AF6223」「STM8AF6226」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、eCall緊急通報システムの認定テスト向けに、1チップ衛星測位用IC「Teseo II」を、欧州宇宙機関(ESA)、欧州委員会共同研究センター(JRC)に提供したと発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、スタンドアロン型の1チップ測位用ICファミリである「Teseo III」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、デジタル信号入力対応・アイドリングストップ機能付きの車載用オーディオ・パワー・アンプ「TDA7802」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、10月6日から13日の期間、オーストラリアで開催される「ブリヂストン ワールド ソーラー チャレンジ 2013」に、同社の技術を採用した2台のソーラーカーが参戦すると発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、最新のGENIVI仕様に準拠した主力ビデオプロセッサ・システム・オン・チップ(SoC)向けのソフトウェア・スタックを登録したと発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、車載用半導体部品の品質規格AEC-Q101に準拠した650V耐圧の車載用パワーMOSFET「STW78N65M5」「STW62N65M5」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスと、中国の長城汽車は7月4日、戦略的パートナーシップとともに、長城汽車技術センターに共同開発研究所を設立すると発表した。
STマイクロエレクトロニクスは2月25日、カー・エレクトロニクスの機能安全に対応するアプリケーションを対象としたマルチコア・マイクロコントローラ(マイコン)ファミリの新製品を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、車載用ハイサイド・スイッチICの次世代製品を発表した。新製品は、保護機能および信頼性が改善されたほか、競合製品と比べて最大40%の小型化に成功した。
STマイクロエレクトロニクスは、アウディと、自動車の技術革新を推進するための、先進的半導体ソリューションを開発する戦略的協業を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、業界初となるフルデジタルオーディオパワーアンプのシステムオンチップ(SoC)ファミリ「FDA4100LV(135W×4)」「FDA450LV(50W×4)」を発表した。
STマイクロエレクトロニクスは、車載用ライト、街灯、非常灯などで使用するLED照明の信頼性向上、長寿命化を可能にする新しいパイパス保護IC「LBP01」を発表した。