日産自動車は、次世代の運転支援技術「ProPILOT」を2027年度より市販車に搭載すると発表した。
HORIBAグループの韓国法人の堀場エステック・コリアは、半導体ウェハ検査装置メーカーのEtaMax社を買収した。すでに株式譲渡を完了し、HORIBAグループの一員となっている。
日本製鉄は、大型特殊車両・キャリアを自動運転化するティアフォーとの共同開発プロジェクトにおいて、2025年度から日本製鉄名古屋製鉄所構内の鋼材搬送に、自動運転を導入する。
デンソーソリューションは、クラウド型アルコール測定管理支援システム「BSSforALC」に新機能を追加したと発表した。
ドイツの半導体大手インフィニオン・テクノロジーズは、米マーベル・テクノロジーの車載イーサネット事業を25億ドルで買収すると発表した。
自動車サブスクリプションサービスを展開するKINTOとWeb3スタートアップのConnectivは、4月15日から17日に東京ビッグサイトで開催される「NexTech Week2025春 / 第6回 ブロックチェーンEXPO」にて、NFTを活用したコラボレーションイベントを実施する。
自動車向けソフトウェアを手がけるエレクトロビットは、4月23日に中国で開幕する上海モーターショー2025において、ソフトウェア定義自動車(SDV)の開発を加速させるソリューションを出展すると発表した。
自動車向けソフトウェアを手がけるベクターは、小型マイクロコントローラー向けの新しい組み込みソフトウェア製品「MICROSAR IO」を発表した。
エスペックは、半導体業界の試験規格に適合した新型の急速温度変化チャンバーを発売すると発表した。この新モデルは、試料温度を20度/分で勾配制御できる高性能タイプで、半導体や自動車電子部品の信頼性評価に貢献する。
ZFは、NVIDIAと共同開発した自動車向け高性能コンピューター「ProAI」を建設機械市場向けに拡大展開すると発表した。
