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村田製作所、EV向け175度対応サーミスタを商品化、世界初の樹脂モールド構造 1枚目の写真・画像
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2025年5月23日(金) 15時45分
《写真提供 村田製作所》
パワー半導体用NTCサーミスタ「FTIシリーズ」の上面と下面
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