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三菱マテリアル、HV車向け次世代パワーモジュール用高性能絶縁回路基板を開発 1枚目の写真・画像
自動車 ビジネス
企業動向
2013年12月5日(木) 18時52分
三菱マテリアル・厚Cu付きDBA基板
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三菱マテリアル
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