テクトロニクスは、7月15日（水）から17日（金）まで東京ビッグサイトで開催される「TECHNO-FRONTIER 2026」の電源システム展に出展する。
近年、自動車のエレクトロニクス化や産業機器の進化に伴い、電源基板の「高電圧・大電流化」および「高速化・低電圧化」が急速に進んでいる。
これに伴う測定の難易度向上やデバイス破壊リスク、ノイズ問題といった設計課題を解決するため、テクトロニクスは最新のパワー・ソリューションを展示する。
■IsoVuアイソレーション型電流プローブ・TICPシリーズ専用アクセサリ
RFアイソレーション技術により100%の完全絶縁を実現し、優れた高CMRR（同相信号除去比）を誇る「TICPシリーズ IsoVuアイソレーション型電流プローブ」用に、新しい広帯域シャントTICS型アクセサリが加わった。
広帯域シャント抵抗プローブ・チップは、柔軟なプローブ先端とケーブルにより接続時の手間を最小限に抑えつつノイズも低減する。
恒温槽対応プローブ・チップは極低温対応チップを採用し、マイナス40度からプラス125度までの広い温度範囲での測定を可能にする。
■THDP0400型高電圧差動プローブ
周波数帯域400MHz、最大差動電圧2kVの高電圧差動プローブで、IGBT、SiC、GaNデバイスやモータ・ドライブ、パワー・コンバータなどに最適だ。
TekVPIインタフェースを搭載し、オシロスコープとのシームレスな連動が可能である。
■GaN/SiCスイッチング電源/インバータ解析ソリューション
TIVPシリーズ光アイソレーション型差動プローブは、光アイソレーション技術で100%ガルバニック絶縁を実現し、従来は観測が困難だったGaNのハイサイド波形測定を可能にした。
また、EA社のハイパワー電源とテクトロニクスのオシロスコープおよび専用ソフトウェアを組み合わせることで、パワー半導体の特性評価も実施できる。
■最新のパワー・インテグリティ評価ソリューション
基板の小型化により電源の低電圧・大電流・高速化が進む中、電源ノイズやインピーダンスの影響が無視できなくなっている。本展示では実測例を交えながら最新の電源測定ソリューションを紹介する。
■組込みシステムに最適なEMI解析ソリューション
小型・軽量のリアルタイム方式USBスペクトラム・アナライザにより、間欠的なノイズも取りこぼさず効率的に解析できる。
オシロスコープの「Spectrum View」機能を活用すれば、時間/周波数ドメイン間で同期したノイズ解析が全チャンネルで可能となり、作業効率化とコスト削減に貢献する。
■ESDイミュニティ・テスト・ソリューション
ESD/BCIなどのイミュニティ・テストでは、プローブ自体がアンテナとなりノイズを拾いやすい。
テクトロニクスの光アイソレーション差動プローブを使用することで、信号に乗るノイズとEUT実波形の観測が可能になる。
