デンソー、米スタートアップ企業と次世代LiDAR共同開発へ

デンソーは1月20日、周波数連続変調(FMCW)方式の次世代LiDARを、米国のスタートアップ企業Aeva社と共同開発すると発表した。

LiDARは、高い分解能で周辺にある物体の位置や形状を検知できるため、小さな対象物の検出など複雑な環境下でも利用できる高性能な周辺検知技術として期待されている。現在、一般的に使用されているLiDARはTOF方式を採用。パルス状のレーザー光を照射し、光が物体に反射して返ってくるまでの時間を計ることで、物体との距離や方向を正確に検知する。

今回、共同開発を行うAeva社は、FMCW方式のLiDARを開発するスタートアップ企業だ。FMCW方式では、光の周波数を変えながら連続的にレーザー光を照射し、物体からの反射波と送信波の周波数の変化を読み取ることで、物体との距離や方向の検知だけではなく、物体の移動速度も計測可能。この技術により、歩行者や自転車など移動しているものを高い精度で検出できる。

今回の共同開発では、これまでデンソーが培ってきたセンシング技術や実用化の知見とAeva社の固有技術を掛け合わせ、高性能な次世代LiDARの開発・提供を目指す。

《纐纈敏也@DAYS》

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