東芝、車載向けインタフェースブリッジICのサンプル出荷を開始

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東芝デバイス&ストレージは、インタフェースブリッジICのラインアップに、ディスプレイやカメラなど、車載IVI(In-Vehicle Infotainment)システム向け4製品を追加し、サンプル出荷を6月から順次開始すると発表した。

車載IVIシステムの高機能化に伴い、スマートフォンやタブレットで接続実績があるSoC(System-on-Chip)が車載システムでも使われる機会が増加。しかしSoCがターゲットとしていたシステムと車載システムでは、ディスプレイなど周辺デバイスのインタフェース仕様が異なるため、インタフェースの違いを吸収するインタフェースブリッジICが必要になるケースが増えてきた。

同社は、民生用にMIPI対応インタフェースブリッジICを数多く開発しており、市場で多くのSoCとの接続実績がある。今回はそのラインアップの中から車載向けに、ディスプレイシステム向け「TC9592/93XBG」(MIPI DSI からLVDSへの変換)、カメラシステム向け「TC9591XBG」(MIPI CSI2-Parallel間の変換)、およびHDMI搭載システム向け「TC9590XBG」(HDMIからMIPI CSI2への変換)を追加。車載システムで発生するインタフェースのギャップを埋め、システム設計をサポートする。
《纐纈敏也@DAYS》

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