富士通は、3月をめどに、LSI事業部門を分社することを決定したと発表した。ASIC事業に加えASSP事業へに注力。あわせて、90nm世代以降の先端プロセス技術の開発および量産試作を三重工場に一本化することも決定した。
これにより45nm世代以降のプロセス技術開発のスピードアップを図る。
同社はLSI事業のコアコンピタンスを、先端プロセス技術、競争力のある豊富なIP、システムLSIの一発完動を実現する設計技術、豊富な顧客基盤と位置づけている。このコアコンピタンスをもとに従来のASIC事業に加え、ASSP事業に注力した結果、設計開発力、ソフトウェア開発力を強みとする事業基盤を確立している。
こうした事業展開をさらに加速するため、LSI事業部門を分社化する。
富士通のLSI事業は、グループのLSI開発部門、設計部門を結集したあきる野テクノロジセンターで、90nm世代以降の最先端LSIの基礎技術開発から製品企画、設計、量産試作までを一貫して行なっている。生産については、0.13マイクロメートル世代以前の基盤ロジックLSIの生産を会津若松工場、岩手工場、三重工場の150mmライン、200mmラインで、90nm世代以降の先端ロジックLSIの生産を三重工場の300mmラインで行なっている。
今回、LSI事業の構造改革の一環として、これまで、あきる野テクノロジセンターで行なってきた90nm世代以降の先端プロセス技術開発および90nm世代ロジックLSIの量産試作を三重工場に移管する。三重工場への製造設備の移管は3月をめどに開始する予定。
また、45nm世代のプロセス技術開発は三重工場へ移管中で、2008年度上期をめどとして移管を完了する予定。
