デンソーおよび国内販売会社のデンソーセールスは8月21日、運輸業界向けセミナーを開催した。
トヨタ、インテル、エリクソン、デンソー、トヨタIT開発センター、日本電信電話、NTTドコモは8月10日、「オートモーティブ・エッジ・コンピューティング・コンソーシアム」の創設に向けた活動を開始すると発表した。
デンソーは8月10日、後側方の車両を検知し、事故を低減する24GHz帯の準ミリ波レーダーを開発した、と発表した。
デンソーは8日、自動運転用半導体として「DFP:DataFlow Processor」技術を発表した。DFPを実際に搭載した自動運転カーは2020年代前半に登場する予定だという。
デンソーは8月8日、自動運転用半導体のキー技術となる半導体IP(Intellectual Property)の開発・設計を行う新会社「エヌエスアイテクス」を設立すると発表した。
デンソーは7月31日、北米において、およそ7550万ドルを投資する計画を発表した。
デンソーは7月28日、2017年度第1四半期(4~6月)の連結決算を発表した。
米国カリフォルニア州に本拠を置くサイプレス セミコンダクタ社は7月26日、同社の車載向けフラッシュメモリとマイクロコントローラーが、デンソーに採用され、新型トヨタ『カムリ』に搭載されたと発表した。
東芝は7月26日、車載向け画像認識用プロセッサがデンソーの前方監視カメラシステムに導入された、と発表した。
デンソーは7月26日、レクサスが2017年秋以降に発売する新型『LS』に搭載される新型のステレオ画像センサーおよびミリ波レーダーを開発したと発表した。
デンソーは「インフラ検査・維持管理展2017」にドローンを活用した橋梁点検・測量システムを紹介した。これはヒロボー(本社・広島県府中市)の協力を得て現在開発中のもので、2018年に市場投入する予定だ。
オランダに本拠を置くヒルコ・インダストリアル・アクイジションズは6月21日、オーストラリアの自動車工場10か所が操業を停止し、同国内すべての自動車工場が閉鎖された、と発表した。
パテント・リザルトは6月16日、独自に分類した自動車部品業界の企業を対象に、2016年の特許審査過程において他社特許への拒絶理由として引用された件数を企業別に集計した「自動車部品業界 他社牽制力ランキング2016」をまとめた。
日立造船、日本政策投資銀行、デンソー、日本無線(JRC)、日立オートモティブシステムズ(日立AMS)の5社は、新会社「グローバル測位サービス株式会社(GPAS)」を6月15日、共同出資により設立すると発表した。
トヨタ自動車とデンソー、トヨタタービンアンドシステム、中部電力の4社は6月1日、再生可能エネルギーの地産地消の実現性を検証する「バーチャルパワープラントプロジェクト」を豊田市で開始したと発表した。