エスペックは、半導体業界の試験規格に適合した新型の急速温度変化チャンバーを発売すると発表した。この新モデルは、試料温度を20度/分で勾配制御できる高性能タイプで、半導体や自動車電子部品の信頼性評価に貢献する。
ZFは、NVIDIAと共同開発した自動車向け高性能コンピューター「ProAI」を建設機械市場向けに拡大展開すると発表した。
ドイツに本社を置くデジタルメディア製品プロバイダーのシネモ（Cinemo）は、ヒョンデモービスと、次世代の車載エンターテインメントシステムを共同開発すると発表した。
デンソーソリューションは、4月9日から11日まで大阪のインテックス大阪で開催される「第6回 関西物流展（KANSAI LOGIX 2025）」に、運送事業者向け業務支援システム「BusinessSupportSystem（BSS）」を出展すると発表した。
eve autonomy（イヴ・オートノミー）は、4月9日から開催される「第6回 関西物流展（KANSAI LOGIX 2025）」に、岡谷鋼機と合同でブースを出展する。
台湾発のバーチャルサイクリングアプリ「WhiizU」は、4月19日と20日に東京ビッグサイトで開催される「CYCLE MODE TOKYO 2025」に2年連続で出展する。
韓国のヒョンデモービスは、インドのシリコンバレーとして知られるテランガナ州ハイデラバードに、ソフトウェア専門のR&D拠点を開設した。
スウェーデンのスマートアイは、同社の運転監視システム（DMS）ソフトウェアを日本の自動車メーカーが初めて採用すると発表した。
位置情報技術を手がけるHEREテクノロジーズは、ロータスロボティクスと、高度な自動運転技術の開発で提携すると発表した。
ポルシェエンジニアリングは、人間の専門家による評価を補完するAIベースの走行快適性評価システムを開発した。
