ヒョンデは、次世代バッテリーの開発を加速させ、固体電池を含む次世代バッテリーの研究を進めると発表した。
米国のビシェイ・インターテクノロジー社は、車載グレードの双方向単一ラインESD保護ダイオードをウェッタブルフランク付きのコンパクトなDFN1006-2Bパッケージの新製品として発表した。
Hedin Mobility Groupは8月30日、BYDとの間でドイツ市場におけるBYD車両および部品の販売活動をBYD Automotiveに移管する契約を締結した、と発表した。
フォルクスワーゲングループのソフトウェア部門のCARIADは、次世代の自動駐車を開発するために、ゲームスタジオと連携していると発表した。
台湾のデルタは、子会社のデルタ電子とDelta Electornics (Korea), Inc.を通じて、日本のアルプスアルパインのパワーインダクターおよび粉末材料事業を約7100万ドルで買収する契約を締結した、と発表した。
中央発條は8月30日、インドのSTUMPP SCHUELE & SOMAPPA SPRINGS（以下、SSSS社）との間で合弁会社を設立すると発表した。
来たる9月30日、オンラインセミナー「【デジタルツイン・NIOの事例】CT装置のデジタルエンジニアリング活用と未来のものづくり」が開催される。セミナーに登壇する、サイバー・フィジカル・エンジニアリング技術研究組合 常務理事／CTOの高山光弘氏に見どころを聞いた。
2日の日経平均株価は前週末比53円12銭高の3万8700円87銭と続伸。為替円安を好感し、輸出関連株を中心に買いが優勢な展開となった。
自動運転技術を手がけるウェイヴ（Wayve）は8月29日、ウーバー（Uber）との新たな戦略的提携を発表した。
上海汽車グループ（SAIC）は8月29日、2024年上半期（1～6月）の決算を発表した。
