イード、「北京モーターショー2026」現地取材レポートを発表 ~ファーウェイ・シャオミの躍進とAIディファインドビークル の登場~ 2026年6月3日 株式会社イードは2026年の4月24日~5月3日に中国・北京で開催さ…
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ローム、SiC MOSFETの新パッケージ「TSC3PAK」開発…xEVなど向けに高放熱と高耐圧を両立 2026年7月13日 ロームは、SiC MOSFETの新パッケージ「TSC3PAK」(14.00×18.58×…