日本精工がセミコン・ジャパンに出展、半導体製造を支える最先端技術を紹介

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日本精工のボールねじ
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日本精工は、12月1~3日に千葉市幕張メッセで開催される「セミコン・ジャパン2010」に出展する。

同社の出展コンセプトは「Your Real Parter」。同社は半導体製造装置に不可欠なボールねじ、リニアガイド、ダイレクトドライブモータモータ、特殊環境軸受を開発・製造しており、世界の半導体製造を支える最先端の幅広い製品ラインナップを展示する。

新製品としてはポジショニングアクチュエータやクリーン環境用低発塵・低トルク玉軸受、耐環境型メガトルクモータZシリーズ、リチウムイオン電池製造設備用リニアガイドなどを出展する。

軸受や精機製品、液晶露光装置製造事業で長年培ってきた技術、ノウハウによって、真空・低発塵、低発ガス、耐薬品環境など高度化する半導体製造のニーズにも幅広く対応する姿勢をアピールしていく。
《レスポンス編集部》

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