フリースケール、厳しい車載環境で動作するシステム・ベース・チップを開発

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フリースケール・セミコンダクタ・ジャパンは9日、LIN車載ネットワークで電磁環境適合性(EMC)と静電放電(ESD)耐性の高い最新のシステム・ベース・チップ(SBC)を発表した。今回発表した新製品は、厳しい車載環境で動作する電子部品の保護を重視して設計された。

今回発表した「LIN SBC」ファミリーの新製品には、ピン互換性を備えた3つの高集積デバイス製品がある。『MC33910G5』は、低消費電力モード時のバッテリ放電を低減するパワー・マネジメント機能、LIN物理レイヤとハイサイド・ドライバの堅牢性を兼ね備える。これに加えて『MC33911G5』はDCモータ・プリドライバ、『MC33912G5』は電流検出機能を備えたDCモータ・プリドライバをそれぞれ搭載する。

LIN SBCファミリーは、モータ制御や電流監視を必要とするデザインなど、空間が制約され電磁的な影響を受けやすいLINスレーブ・アプリケーションに適している。SBCファミリーを、フリースケールの8ビットS08マイクロコントローラやエントリレベルの16ビットS12マイクロコントローラと併用すればさまざまな車載アプリケーションに応用することが可能となる。
《レスポンス編集部》

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