NECエレクトロニクスは、ドイツのアナログ半導体大手エルモス・セミコンダクターズと車載および産業用向け半導体事業分野で提携することで基本合意した。
IBMとNECエレクトロニクスは、次世代半導体プロセス技術を共同開発することで合意し、共同開発契約を締結した。
NECエレクトロニクスは、100%出資子会社の日電電子(中国)有限公司(NECエレクトロニクス中国)が、車載用半導体事業強化の一環として、遼寧省大連市に支店を新設、7月30日に大連泰達美爵酒店で開所式を開催すると発表した。
NECエレクトロニクスは、自動車のステアリング、エンジン制御、ABSなどの電子制御ユニットに向けにツェナーダイオード44品種を製品化し、「FSシリーズ」の名称でサンプル出荷を開始した。
NECエレクトロニクスは、100%出資子会社の日電電子(中国)有限公司(NECエレクトロニクス中国)が、車載用半導体の拡販活動強化の一環として、吉林省長春市に支店を新設、技術支援をはじめとする営業活動を開始した。
NECエレクトロニクスは、2007年の温室効果ガスの排出量を前年比21%削減することに成功したと発表した。同社の過去最大の排出量となった04年から30%削減したことになる。
NECエレクトロニクスとエルピーダメモリは、表示パネル駆動用半導体(表示ドライバIC)分野で合弁会社を設立することで基本合意したと発表した。
NECエレクトロニクスとNECは、次世代LSIの低消費電力化を低コストで実現する技術を開発したと発表した。新技術は、ゲート電極の材料をニッケルダイシリサイド(NiSi2)へ置き換えるメタルゲート構造を採用する。
NECエレクトロニクスは、2008年3月期連結決算業績見通しを修正した。売上高は6900億円を予想していたが、6850億円とほぼ前回予想通り。
NECエレクトロニクスは、自動車搭載向け半導体事業強化の一環として、100%子会社のNECセミコンパッケージ・ソリューションズの大分工場の生産能力を大幅に増強すると発表した。まず約20億円を投じ、2008年末を目処に新工場棟とクリーンルームを建設する計画。
NECエレクトロニクスは、早期希望退職者制度の募集結果を公表した。500人程度の募集を想定、約50億円の費用を織り込んでいた。募集の結果、685人が応募した。
NECエレクトロニクスは、国内生産子会社6社を3社に再編するのに伴って、変更する社名を決定したと発表した。
NECエレクトロニクスは、早期退職優遇制度を導入すると発表した。対象は3月31日時点で勤続5年以上で40歳以上の国内連結会社の社員。募集期間は2月18日から29日まで。
NECエレクトロニクスは、車載半導体事業戦略を発表した。同社では、車載半導体事業をコア事業のひとつとして積極的に事業を展開しており、特にマイコン分野については、8ビットから32ビットにいたる幅広い製品群を提供している。
NECとNECエレクトロニクスは、次世代車載情報系プラットフォームの基幹部分であるマイコンとオペレーティングシステム(OS)のプロトタイプを開発したと発表した。