自動車 テクノロジーニュース記事一覧(130 ページ目)
通信型カーセキュリティ「スマートブロッカー2nd」が対応車種を大幅拡大、国内5ブランド133車種で盗難防止…GMS
Global Mobility Serviceは12月15日、通信型カーセキュリティ「SMART BLOCKER 2nd-Edition(スマートブロッカー2nd)」の適合車種を大幅に拡大したと発表した。
VW『Tロック』新型、安全性で最高評価の5つ星…ユーロNCAP
フォルクスワーゲンの小型SUV『Tロック』の新型が、ヨーロッパの安全性評価機関ユーロNCAPの衝突テストで最高評価となる5つ星を獲得した。
わずか1000時間の学習データで都市部の自動運転を実現、「データの壁」を打破する新技術…米Helm.ai
米国のHelm.aiは、現在自動運転業界の進歩を停滞させている「データの壁」を打破するために設計された新しいアーキテクチャフレームワーク、「Factored Embodied AI」を発表した。
ダンロップ、自動運転社会の安全を支える独自技術「センシングコア」出展へ…CES 2026
ダンロップ（住友ゴム工業）は、2026年1月6日から9日まで米国ラスベガスで開催される世界最大級の技術見本市「CES2026」に、独自のセンシング技術「センシングコア」ブースを出展すると発表した。
量子コンピューター時代に備える、自動車向け次世代公開鍵基盤ソリューション発表…アウトクリプト
アウトクリプトは、自動車メーカーおよびサプライヤー向けに、格子暗号ベースのデジタル署名アルゴリズムML-DSA(CRYSTALS-Dilithium)に対応した次世代公開鍵基盤(PKI)ソリューション「AutoCrypt PKI-Vehicles」を発表した。
FORVIA HELLAとオンセミ、次世代MOSFET技術で長期契約を締結
オンセミとFORVIA HELLAは、オンセミのPowerTrench T10 MOSFET技術を先進的な車載プラットフォームに導入するための新しい長期契約を締結したと発表した。
大日本印刷、半導体製造の前～後工程まで幅広い製品群を披露へ…SEMICON Japan 2025
大日本印刷(DNP)は、12月17日から19日まで東京ビッグサイト(国際展示場)で開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
ヨコオ、光電検査プローブカードとミリ波帯OTA検査装置を展示へ…SEMICON Japan 2025
ヨコオは12月17日から19日まで東京ビッグサイトで開催される「SEMICON Japan 2025」に出展すると発表した。
LG、Eclipse SDVコミュニティ会議開催…自動車向けオープンソースソフトの開発推進
LGエレクトロニクスは、「Eclipse SDVコミュニティミートアップ」を韓国ソウルのLGサイエンスパークで開催した。
マツダ CX-5 新型、最高評価の5つ星獲得…ユーロNCAP
マツダの欧州部門は、SUV『CX-5』の新型が、ユーロNCAPの最新テストで最高評価となる5つ星を獲得したと発表した。
